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大國重器之:中微半導體 財經 第1张

  作者 | 小黎飛刀

  流程編輯 | Cici

  1958年,德州儀器一名剛入職不久、年僅34歲、身高2米、性格沉默寡言的名叫傑克·基爾比的工程師發明了人類歷史上第一塊集成電路裝置,二十世紀波瀾壯闊的資訊革命序幕就此拉開。

  在資訊革命的浪潮之中,一大批傑出的企業應運而生。除了大家耳熟能詳的英特爾、三星之外,在IC設計領域有高通、英偉達、AMD;IC製造領域有台積電、台聯電;IC封測領域有日月光、矽品;著名的設備供應商有阿斯麥(高端光刻機)、應用材料(刻蝕設備等);材料供應商有日本勝高和信越;最知名的IP供應商則是來自英國的ARM。

  集成電路有「現代工業糧食」之稱,它不僅僅是電子產業的基石,也是物聯網、大數據、雲計算等新一代資訊產業的基石,是一個具有戰略意義的重大產業。由於大陸的集成電路產業起步較晚,在高端產品上對國外依賴較大,但是經過幾十年的發展和沉澱,大陸已形成相對齊全的集成電路產業鏈。

  特別是近年來隨著集成電路大基金的設立和一大批高端海外技術人才歸國,大陸的集成電路產業發展迅猛,出現了以華為海思(IC設計)、紫光展銳(IC設計)、中芯國際(IC製造)、長電科技(IC封測)、中微半導體(刻蝕設備)、上海新昇(矽片)等優質企業,它們的崛起不僅僅代表中國集成電路產業的崛起,往大了說,是代表著中國高科技產業的崛起。

  2019年3月29日,中微半導體公布了招股說明書,擬登陸科創板。今天風雲君就跟各位老鐵好好叨逼一下中微半導體這家公司。

  一、創始人風雲

  在技術含量極高的高端半導體產業中,能與美歐日韓等國際巨頭同台較量的中國企業鳳毛麟角,而中微半導體是其中一家。而要了解中微這家公司,先不得不介紹一下公司創始人尹志堯。

  尹志堯是一個頗具傳奇色彩的矽谷技術大拿。

  1980年赴美國加州大學洛杉磯分校攻讀物理化學博士,畢業後進入英特爾中心研究開發部工作,擔任工藝程師;1986年加盟泛林半導體,開發了包括Rainbow介質刻蝕機在內的一系列成功的等離子刻蝕機,使得陷入困境的泛林一舉擊敗應用材料,躍升為全球最大的等離子刻蝕設備製造商,佔領了全球40%以上的刻蝕設備市場。

  以此同時,泛林與日本東京電子合作,東京電子從泛林這里學會了製造介質等離子體刻蝕機,復制其Rainbow設備在日本銷售,後來崛起為介質刻蝕的領先公司。

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  (來源:科工力量)

  1991年,泛林遭老對手美國應用材料挖角,尹志堯先後歷任應用材料等離子體刻蝕設備產品總部首席技術官、總公司副總裁及等離子體刻蝕事業群總經理、亞洲總部首席技術官。

  為了避免智慧產權風險,尹志堯從頭再來,用不同於泛林時期開發的技術,研發出性能更好的金屬刻蝕、硅刻蝕和介質刻蝕設備,應用材料再次擊敗泛林,重返行業龍頭地位,到2000年,應用材料佔據了40%以上的國際刻蝕設備市場份額。

  目前全球半導體刻蝕設備領域三大巨頭——應用材料、泛林、東京電子,都與尹志堯的貢獻密切相關。

  2004年8月,已年屆六旬的尹志堯帶領15名矽谷資深華裔技術工程師和管理人員回國,創立了中微半導體,並在短短數年之間崛起為全球半導體設備領域的重要玩家。

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  二、主營業務和產品

  中微是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體微觀加工設備公司,主要從事半導體設備的研發、生產和銷售。

  中微的產品主要有兩大類,一類是大家早已熟知的刻蝕設備,第二類是發展異常迅猛的MOCVD設備。

  先介紹其刻蝕設備。

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  (電容性等離子體 刻蝕設備)

  中微從2004年創立時,首先著手開發甚高頻去耦合的CCP刻蝕設備Primo D-RIE,到目前為止己成功開發了雙反應台Primo D-RIE,雙反應台Primo AD-RIE和單反應台的Primo AD-RIE三代刻蝕機產品,涵蓋65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米、7納米到5納米關鍵尺寸的眾多刻蝕應用。

  從2012年開始中微開始開發ICP刻蝕設備,到目前為止己成功開發出單反應台的Primo nanova刻蝕設備,同時著手開發雙反應台ICP刻蝕設備。公司的ICP刻蝕設備主要是涵蓋14納米、7納米到5納米關鍵尺寸的刻蝕應用。

  這裡面看起來是幾個似乎不起眼的數據,但裡面蘊含了滿滿的技術含量。特別是18年中微的5納米刻蝕技術被媒體報道之後,引起很大的轟動。個別標題黨用了《王炸!國家突然宣布一個大消息!巨頭們徹夜無眠!》、《此人突然回國,美國慌了,日本傻眼,世界驚呆》這種聳人聽聞的標題來鼓吹,搞得中微董事長尹志堯再三出來澄清。

  而中微到底是否掌握了5納米刻蝕技術,一時間眾說紛紜。

  霸特,從中微這次披露的招股說明書來看,毫無疑問,它已經完全掌握了5納米刻蝕技術,其CCP刻蝕設備和ICP刻蝕設備都涵蓋了5納米尺寸的刻蝕應用。

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  (電感性等離子體 刻蝕設備)

  目前圓晶製程技術方面,14納米是主流,龍頭台積電的7納米生產線已經開始大規模生產,5納米生產線也已經在建設中;三星2018年10月宣布7納米製程已進入量產階段,5納米工藝還在研發過程中;另一半導體巨頭英特爾10納米工藝難產,7納米工藝也在研發中。

  所以從圓晶製程工藝技術發展水準來看,5納米已經是目前的最高技術水準。作為圓晶廠的重要供應商,中微的5納米刻蝕設備能滿足目前最先進的圓晶製程工藝,據說台積電的5納米生產線,用的就是中微的刻蝕設備。

  所以從技術水準來講,中微的刻蝕技術已經達到了國際領先水準。

  除了台積電之外,中微刻蝕設備的主要用戶還包括中芯國際、海力士、華力微電子等國際國內巨頭。

  除了半導體刻蝕設備之外,中微還有另一大「殺器」,那就是MOCVD設備。

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  (MOCVD 設備)

  MOCVD即金屬有機物化學氣相澱積,是1968年由美國洛克威公司提出製備化台物單晶薄膜的一項新技術,到上世紀80年代初得以實用化,目前是半導體化台物材料製備的關鍵技術之一。

  中微從2010年開始開發用於LED外延片加工中最關鍵的設備——MOCVD設備。目前己開發了三代MOCVD設備,可用於藍綠光LED、功率器件等加工,包括:第一代設備PrismoD-Blue、第二代設備PrismoA7及正在開發的第三代30英寸大尺寸設備。

  公司的MOCVD設備目前在一些行業大佬的生產線上大規模投入量產,己成為世界排名前列、國內佔主導地位的氮化鎵基LED設備製造商,主要客戶包括三安光電、華燦光電、乾照光電等多家主流LED製造廠。

  優質的產品為中微贏得了不錯的口碑,在2018年度VLSI Research「客戶滿意度」調查中,中微公司位居全球半導體設備公司的第三名,在刻蝕和清洗設備供應商排名中位列第二,在全球薄膜沉積設備供應商排名中榮登榜首。

  這些榮譽都體現了公司在產品競爭力和客戶滿意度等方面的優勢。

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  (VOC 設備)

  三、財務分析

  1、收入分析

  前面我們介紹過,中微的兩大主力產品分別是刻蝕設備和MOCVD設備,下面先來看其具體的收入結構:

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  中微的產品可以分為三類:

  第一類是專用設備,包括刻蝕設備、MOCVD設備和其他設備,這類設備的營收佔比一直在80%以上;

  第二類業務備品備件和第三類業務設備維護都是第一類業務的衍生業務,佔比約15%。

  而在第一類業務中,其他設備可以忽略不計,所以下面重點分析其刻蝕設備和MOCVD設備收入變動情況。

  刻蝕設備銷售數量、單價、收入變動情況:

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  半導體這個行業是一個典型的技術驅動型行業,技術競爭非常激烈,行業集中度很高,特別是圓晶廠,不僅要拼技術,還要拼資金,一條生產線動輒數百億,小公司根本玩不起。2017年銷售數量大跌超四成,導致這塊收入同比大幅下跌38.75%,這跟行業景氣度及行業特點有關。

  而刻蝕設備的買家主要就是圓晶製造商,大客戶依賴程度很高。

  2017年中微受少數客戶(風雲君估計是台積電)資本性支出削減的影響,刻蝕設備銷量大幅下滑。而2018年由於中國大陸集成電路製造商(主要也是圓晶廠)投資持續大幅增長,公司刻蝕設備的銷售數量回升至71腔,同比大增115.15%,收入也同比增長近一倍。

  看到這里也許有老鐵會問了,你這銷量跟過山車一樣,未來營收增長有保障嗎?

  未來的事情真不好說,但是從兩個財務數據可以看出中微未來的業績還是有一定保障的:一個是預收賬款,一個是存貨科目中的「發出商品」。這個後面再細說。

  下面來看MOCVD設備銷售情況:

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  雖然中微以刻蝕設備聞名於世,但是其MOCVD設備業務的發展速度遠快於刻蝕設備,2016年MOCVD設備銷售僅3腔,到2017年的時候銷售數量和金額就趕超了刻蝕設備,當年銷售57台,貢獻營收5.3億,占其營收總額比例近55%,一躍成為中微的第一大主營業務。

  2018年這種高增長態勢得以延續,當年銷量同比大增86%,收入增長近六成,主要是為了開拓市場選擇降低售價,所以銷售單價下降明顯。

  風雲君認為中微除了刻蝕設備牛逼之外,MOCVD設備業務前景可期,因為MOCVD設備不像刻蝕設備那樣定製化程度很高,從下訂單到設備生產、調試,周期漫長,賣一台設備比較費勁(當然,刻蝕設備的衍生業務,比如備品備件和設備維護,要比MOCVD設備好),而MOCVD設備標准化程度高,易於批量生產、銷售,再加上中微的技術和產品性價比都很優異,所以更容易做大。

  中微能在短短數年時間做到國內的龍頭老大,就說明它在這塊業務上具有彪悍的競爭力。

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  2、毛利率分析

  中微最近三年的綜合毛利率呈明顯下降趨勢,主要是MOCVD設備毛利率下降所致。

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  分產品來看,刻蝕設備毛利率在17年出現較大幅度下滑後,主要是銷售規模大幅下降所致,2018年毛利率迅速反彈並創出三年最高水準,主要是下遊客戶需求增加導致銷售規模大增所致。

  MOCVD設備在2018年毛利率出現大幅下降,主要是中微為進一步擴大市場份額和提升銷售額,策略性地降低產品銷售價格所致。

  其備品備件和設備維護這兩大衍生業務毛利率都比較穩定,這里就不做分析。

  下面我們將中微公司和國際國內主要競爭對手的毛利率進行對比。

  六家可比公司中,應用材料、泛林和東京電子是國際半導體刻蝕設備三大巨頭,北方華創是國內的後起之秀,維易科和愛思強(中微曾經計劃收購德企愛思強,後來被老美攪黃了)是MOCVD設備領域兩大國際領先企業。

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  MOCVD設備方面,中微16、17年的毛利率與維易科、愛思強大致一致,18年中微為搶占更多的市場份額,開始策略性降價,導致毛利率低於兩大競爭對手。三大國際刻蝕設備巨頭的毛利率基本維持在40%上方,中微刻蝕設備的毛利率與三巨頭旗鼓相當,略高於國內新秀北方華創。

  3、資產負債結構分析

  截止到2018年12月31日,中微總資產35.33億,總負債14.16億,資產負債率40%。

  在資產端,佔比最大的是存貨,18年底存貨餘額12.48元,占其總資產比例高達35.31%。

  為啥庫存這么高?產品賣不出去?這就不得不說一下公司產品特點了。

  中微的兩大主力產品刻蝕設備和MOCVD設備,這種高精尖的專用設備單價高,銷售周期也相對較長,在組裝測試完成後一般直接拆裝成模塊運往客戶車間進行安裝,運行一段時間後客戶完成驗收,方可滿足收入確認條件。

  這種產品特點體現在財務數據上,就是一方面庫存高,另一方面預收賬款較多。而庫存高並不是產品賣不出去,而是產品其實已經出售(發給客戶),只是暫未滿足收入確認條件而已。以2018年為例,中微12.48億存貨中,有5.94億是發出商品,幾乎佔了存貨總金額的一半。

  這一點在預收賬款上也可以很好的印證:截止到2018年底,中微的預收賬款餘額為6.8億,占其總負債的半壁江山。

  「發出商品」和「預收賬款」是兩個業績方面的先行財務指標,風雲君在前面說過中微未來的業績還是有一定保障的,依據就是其發出商品和預收賬款大幅增長。

  再從償債能力較大看,截止到18年底,中微的金融負債僅7206.36萬元短期借款,佔總負債比例僅5.09%,無其他有息負債。

  同時,其賬面上貨幣資金6.7億,理財產品3.9億,現金儲備超過10億,所以償債能力是沒有問題的。

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  4、研發支出分析

  對於技術驅動型的高科技公司,分析其研發支出是很有必要的。

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  2016年至2018年,中微的開研發支出分別是3.02億、3.3億、4.04億,占其當期營收的比例分別為49.62%、34%、24.65%。

  這種高比例的研發支出佔比,符合高端半導體行業的特點。特別是在公司發展早期,研發支出占營收比例很高,比如中微2016年研發支出總額占營收比例將近一半,這也是導致其2016年出現大額虧損(虧2.4億)的主要原因。

  高研發支出是技術驅動型企業的一種常態,半導體產業尤其如此,這是他們贏得核心競爭力的基本保障。

  另外值得一提的是,自2017年開始,中微研發支出的資本化率開始大幅提升,17年和18年資本化金額分別是1.62億和1.92億,資本化率分別是48.9%、47.64%。

  這個資本化率還是挺高的,對當期利潤影響巨大,所以在「盈餘管理」這個老套路上,中微也未能免俗。老鐵,上市了之後,對待股東要更真誠一些喲。

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  結束語

  在改革開放40餘年的今天,中國正在從製造大國向製造強國邁進。而隨著大陸人才培養體系日臻成熟和大批海外高端人才的回歸,大陸的高科技產業快速崛起,而中微半導體就是其中一個傑出代表。

  中微半導體在技術上已經達到國際頂尖水準,從財務數據來看,其營收增速非常迅猛,特別是其新興業務MOCVD設備。

  雖然由於高研發投入和早期開拓市場需要大額投入,導致盈利狀況不不太理想,但是隨著其產品銷量打開,市場佔有率越來越高,未來的盈利能力會逐漸改善。

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